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　　6纳米节点计划在2020年第一季度进入风险生产，距离5纳米风险生产差不多1年，因此第一批6纳米芯片可能会在2020年中期出货。新节点带来的唯一主要好处是，与原始(非EUV)7 nm节点相比，晶体管密度增加18%，并且性能将看到微不足道的增益，因为这不是一个完整的节点缩小。

　　尽管台积电已经进入5纳米节点的风险生产，该公司最近宣布它还将准备一个6纳米节点，该节点将扩展EUV光刻技术，推出7纳米节点。中间节点将具有与当前7nm节点完全兼容的设计规则，提供无缝迁移路径和快速设计周期。

　　TSMC的6 nm节点预计将比原始7 nm节点提供高出18%的逻辑密度。然而，该公司并未提及新7 nm EUV节点的优势。6纳米节点的风险生产计划在2020年第一季度进行，因此在5纳米风险生产后差不多一年，这可能意味着台积电不会过分关注这项技术。

　　三星完成了其5纳米节点的开发台积电最有可能寻求尽快跳转到自己的5纳米节点，以进一步保持其晶体管密度领先地位，适用于广泛的应用，包括高端到中端移动，消费类应用，AI ，网络，5G基础设施，GPU和高性能计算。台积电还宣布3nm节点的开发正在进行中，并且可能在2022年之前开始生产。

　　同时，英特尔仍在努力发布其首款10纳米CPU，但据称这些型号的晶体管密度与即将推出的7纳米相似。来自AMD的CPU，从技术上讲，英特尔并没有那么落后。