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　　戴尔和Alienare副总裁Frank Azor在推文中证实，最近宣布的XPS 13 7390二合一将确实将其所有组件 - 特别是其SSD - 焊接在一起，引用了“极其紧凑的外形”并将设备与现代智能手机。

　　戴尔今年在Computex上推出了2019 XPS 13 2合1 7390，我们发现它的一些功能非常令人印象深刻：16：10 DCI-P3触摸屏，Gorilla Glass 5,10nm Ice Lake CPU，带有可选的IRIS Pro图形，和蒸气室冷却。

　　我(以及显然其他人)发现的不太令人兴奋的一个特点是提到，在PC市场的第一个功能中，SSD将被焊接 - 这意味着没有组件级维修技能的人不可能升级或更换。我 写了关于这个问题以及XPS系列的其他问题，但是一些评论员提到他们听说SSD实际上不会被焊接。我在推特上与弗兰克·阿佐尔(Frank Azor)进行了跟进，得到了最后的结论，今天早上他非常友好地确认了这一点。

　　Azor在他的推文中提到“这是一个非常紧凑的外形”，“与今天的大多数@Android智能手机没有太大差别”。从消费者和分析师的角度来看，这确实为行业带来了一个非常有趣的方向，如果即将推出的XPS 13二合一证明在商业上取得了巨大的成功。

　　戴尔副总裁强调，XPS 13 7390至少会有一个可用于扩展存储的媒体读卡器。即使是速度最快的microSD卡也远不及PCIe SSD那么快或功能，但它至少比Apple的笔记本产品更好。