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　　半导体通常用于电子和其他相关领域的能量转移。现有技术是氮化镓或碳化硅的应用，而不是传统市场。从这一转型中获得的潜在改进和进步可能会使其市场价值在2025年前达到30亿美元。

　　氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是能量转移领域中可替代更常规半导体(例如硅)的材料的突出示例。实际上，这意味着他们已经在电源砖和电池等产品中取代它们。他们也对光伏(PV)逆变器领域感兴趣 - 换句话说，他们可以在不久的将来在太阳能行业中扮演重要角色。

　　与硅相比，GaN和SiC 在介电场强度方面被广泛认为是优越的。这意味着它们被称为更宽带隙(WBG)半导体，因此构成WBG器件。与传统的同类产品相比，这些产品在更高的温度或电压下可能具有更高的能效和功率密度。因此，Global Market Insights现在得出结论，这些WBG材料及其应用的市场将在短短6年内从目前的4亿美元估值增长到30亿美元。

　　这些分析师认为，这种增长将受到各种因素的影响，包括WBG设备满足消费者对更轻薄但更有效的电源相关配件需求的能力; 它们在下一代光伏发电中的潜力以及这些半导体在美国市场的需求。根据半导体行业协会(SIA)最新(2018)的数据，该地区被认为是该市场中占主导地位的行业：它占全球销售额的50%左右。